Los Thermal Interface Materials (TIM) o materiales de disipación térmica son materiales que se utilizan entre dos o más partes para mejorar la disipación térmica entre éstos. Con una mayor miniaturización de los sistemas y una mayor densidad de circuitos, la electrónica actual genera grandes cantidades de calor. Estas tendencias confirman que la eliminación de este exceso de energía sea aún más crítica para futuras aplicaciones. Si el calor no se absorbe y se disipa, se puede reducir la vida útil y la fiabilidad de la electrónica.
Producto principal:
- Electrolube ER2220 – Resina epoxi de elevada conductividad térmica