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ALPHA® HiTech Bonding Materials: Adhesivos, Underfill, Edgebond y Encapsulantes

Corner fill o Edge bonding

Diseñado para la deposición sólo en 4 esquinas del BGA para fortalecer el componente ensamblado soldado.

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Adhesivos SMD

Fijación de componentes a la PCB antes de la soldadura. Los hay por curado por temperatura y por UV.

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Underfill

Se utiliza para aumentar fiabilidad del producto mejorando resistencia a varios choques térmicos y mecánicos, asegurando que los productos sigan funcionando con normalidad en condiciones bajo cambios extremos de temperatura.

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