Se utiliza para aumentar fiabilidad del producto mejorando resistencia a varios choques térmicos y mecánicos, asegurando que los productos sigan funcionando con normalidad en condiciones bajo cambios extremos de temperatura.
ALPHA HiTech Underfill es un material de base epoxi que se dispensa en los bordes de los dispositivos BGA, CSP o Flip Chip. A continuación, el material fluye por debajo del componente por acción capilar. Una vez finalizado el proceso de curado, el material de relleno ayuda a reforzar el componente soldado y ensamblado, permitiéndole superar pruebas de fiabilidad tales como choque por caída, flexión por impacto y ciclo térmico (TCT). ALPHA HiTech ha desarrollado Underfill para adaptarse a las variaciones en los requisitos de los clientes en toda la industria.